出展者詳細

カールツァイス (分析装置) 

最先端の顕微鏡技術で電子回路の開発・実装・不良解析に革新をもたらします

製品・サービス

小型 ・ 高密度 ・ 三次元といった3つの技術動向を実現する、
①非破壊3D高分解能イメージング X線顕微鏡 ZEISS Xradia Versa
②高レベルのイメージング・解析性能を両立させたFE-SEM と、 圧倒的な切削効率の
 FIB との複合システム ZEISS Crossbeam

上記①②を使用したエレクトロニクス開発分野の最新アプリケーションと機能をご紹介いたします