出展者詳細

パーミジャパン

SMT/THT/半導体プロセス向けにトータル3D検査ソリューションを提供します

製品・サービス

デュアルレーザーラインスキャン技術をコアテクノロジーとして高速・高精度で多様な3D検査を提供します。実装部品や印刷はんだの2D/3D同時検査に加え、基板上の異物、汚れ、反り検査などにも対応。豊富なセンサー分解能ラインアップにより、0201チップや微小Bump等から、40mm以上の高さがある背の高い部品、鏡面部品やコネクタピン等、幅広い部品・対象物の3D検査に対応できます。

【装置名紹介(抜粋)】
 ・3D基板外観検査装置(3D-AOI):Xceed
 ・3Dはんだ印刷検査装置(3D-SPI):SigmaX
 ・コンフォーマルコーティング検査装置:PCI 100
 ・Loader/Unloader Unit付き半導体パッケージ専用3D-AOI:AXION
 (他にも多数の装置ラインアップを揃えております。)

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