PROTECセミナーのご案内

ＦＵＪＩの製品ラインアップに、新たな選択肢が加わります。
“コンパクト”を徹底的に追求しながら、従来の枠を超えた性能と価値を実現。
その狙いと特徴を、本セミナーで初めて明らかにします。

A new machine is joining the Fuji product lineup. By thoroughly pursuing compactness, we have achieved performance and value that go beyond conventional limits. We will reveal the machine features and vision behind this product for the first time in this seminar.

SMT生産フロアにおける品質担保の砦としてAOIは欠かせませんが、最終的な基板良否判断は目視支援ソフトウェア等を活用した、人による目視検査によって行われるのが一般的です。 一方で、判定の難易度や個人差、不注意が品質のばらつきや見逃しリスクにつながっています。 さらに、検査員育成のコストやAOIチューニング不足による過検出で工数が増え、生産効率を低下させるといった課題にもなっています。
本セッションでは、こうした背景から開発を進めている「AI Judgement Station」をご紹介します。 お客様ごとに最適なAIモデルを簡単に生成できるツールと高精度なAI自動検査システムにより、効率的かつ高信頼性の検査を実現します。

AOI is an essential tool for quality control on SMT production floors. However, in many factories, the final pass/fail decision of PCBs is still made by human visual inspection, often supported by visual inspection software.
This approach has several issues. Inspection results can vary between inspectors, and human errors may occur. These problems can cause quality variation and missed defects. In addition, inspector training requires time and cost, and poor AOI tuning can generate many false calls, increasing inspection workload and reducing production efficiency.
In this session, we introduce the AI Judgement Station, a solution developed to address these challenges. It includes an easy tool to create customer-specific AI models and a high-accuracy AI inspection system. This solution enables more efficient and reliable SMT inspection with reduced dependence on human judgment.

部品挿入工程の自動化において、どのような条件や設計視点が重要となるのか。具体的な事例をもとに、工程設計の考え方と技術的なポイントを整理し、自動化検討時の判断に役立つ知見を紹介します。

In the automation of component insertion processes, what conditions and design perspectives are critical to success?
Based on real-world examples, this session organizes key concepts in process design and highlights essential technical points, providing practical insights to support decision-making when considering automation.

セミナーでは、実装工程におけるはんだ印刷技術の品質向上に焦点を当て、その基礎から実践的な最適化手法までを網羅的に解説します。多種多様な電子部品が要求される現代において、高品質なはんだ印刷は製品全体の信頼性を左右する重要な要素です。本セミナーでは、長年印刷機の開発に携わってきた専門家が、具体的な事例を交えながら、明日から現場で活かせるノウハウを提供します。

本セミナーは、実装工程の品質向上、生産性向上、そして持続可能な生産体制の構築を目指す全ての技術者にとって、実践的な知識と具体的な解決策を提供する貴重な機会となるでしょう。ぜひご参加ください。

AIのエッジ化が進み、電子機器はさらなる小型・高密度化の局面に入っています。本講演では、実装市場の最新動向と微細化の方向性を俯瞰した上で、世界初016008実装を実現した要点を解説します。なぜ今016008なのか。それは将来の製品設計自由度を左右する技術的転換点だからです。実装限界ゼロへの第一段として、その意味と可能性を共有します。

As the edge of AI progresses, electronic units are entering a new phase of miniaturization and increased density. In this presentation, we will provide an overview of the latest trends in the SMT market and the direction of miniaturization, followed by an explanation of the key factors behind the world’s first 016008 mm (006003″) placement. Why 016008 (006003″) now? This represents a technological turning point that will determine the degree of design flexibility for future products. As the first step toward zero placement limits, we would like to share this significance and potential.

セミナーでは、実装工程におけるはんだ印刷技術の品質向上に焦点を当て、その基礎から実践的な最適化手法までを網羅的に解説します。多種多様な電子部品が要求される現代において、高品質なはんだ印刷は製品全体の信頼性を左右する重要な要素です。本セミナーでは、長年印刷機の開発に携わってきた専門家が、具体的な事例を交えながら、明日から現場で活かせるノウハウを提供します。

本セミナーは、実装工程の品質向上、生産性向上、そして持続可能な生産体制の構築を目指す全ての技術者にとって、実践的な知識と具体的な解決策を提供する貴重な機会となるでしょう。ぜひご参加ください。

1. 0603,1005チップ部品のサイドボール発生要因を解析

チップ部品のサイドボール発生要因を実証評価した結果のご紹介になります。
昨今のチップサイズ小型化に伴い、0603、1005サイズをメインに、マスク厚、開口形状、はんだ種、基板設計違いなどの材料条件を変えて評価を実施し、溶融時のボール発生の瞬間を撮像し、要因解析を行いました。

2. 長時間停止後の試刷りレス化を可能にする新機能「長時間停止後の充填補正機能」のご紹介

昼休み休憩や後工程のマシントラブルなど、長時間停止後ははんだが乾いてしまう為、試刷りが必要になります。今回の新機能では、試刷り不要で長時間停止後の生産基板での印刷が可能になり、作業者の負担軽減と生産ロスの削減、さらには印刷機の自動化に貢献出来る機能になります。

1. Side ball cause analysis for 0603/1005

This presentation introduces the results of our empirical evaluation of the causes of side balls in chip components.
In response to the recent trend toward smaller chip sizes, we conducted evaluations primarily on 0603 and 1005 components by varying material conditions such as mask thickness, aperture shape, solder type, and PCB design. We captured images of the moment side balls formed during melting and analyzed the contributing factors.

2. New feature: “Fill Compensation After Extended Downtime” removes test print need

After extended downtime such as during lunch breaks or due to machine malfunctions in subsequent processes the solder dries out, making a test print necessary.
This new feature enables printing on production boards immediately after long downtime without requiring a test print, thereby reducing operator workload and production losses,
and contributing to the automation of the printing machine.

パワー半導体の適用拡大に伴い、実装技術にはさらなる高信頼化・高効率化が求められている。特にxEV/SDVや再生可能エネルギー分野では、高温環境下での安定動作や大電流対応に加え、熱マネジメントを含めたトータルでの実装最適化が重要となっている。
本講演では、はんだ材料と実装装置の双方を手掛ける立場から、実装プロセス全体を俯瞰した技術トレンドを紹介する。具体的には、接合材料の進化に加え、加熱プロファイル制御や雰囲気制御といった装置側の技術が、接合品質や信頼性にどのように寄与するかを解説する。また、材料と装置の協調設計によるプロセス最適化の可能性や、ギ酸還元雰囲気における接合技術など、従来課題に対する新たなアプローチを紹介する。実装という視点から、今後求められる技術の方向性と実現に向けた鍵を提示する。