パーミジャパン株式会社（PARMI）
SMT/THT/半導体プロセス向けにトータル3D検査ソリューションを提供します。
製品・サービス
デュアルレーザーラインスキャン技術をコアテクノロジーとして高速・高精度で多様な3D検査を提供します。実装部品や印刷はんだの2D/3D同時検査に加え、基板上の異物、汚れ、反り検査などにも対応。豊富なセンサー分解能ラインアップにより、0201チップや微小Bump等から、40mm以上の高さがある背の高い部品、鏡面部品やコネクタピン等、幅広い部品・対象物の3D検査に対応できます。
【装置名紹介（抜粋）】
・3D基板外観検査装置(3D-AOI／3D-SPI)：Xceed
・3Dはんだ印刷検査装置(3D-SPI)：SigmaX
・コンフォーマルコーティング検査装置：PCI 100
・Loader/Unloader Unit付き半導体パッケージ専用3D-AOI：AXION
・Loader/Unloader Unit付きワイヤーボンディング3D検査機：PRECION
（他にも多数の装置ラインアップを揃えております。）