出展者詳細

　【月刊誌 エレクトロニクス実装技術】 は半導体パッケージング、 プリント配線板製造、　　
はんだ付け技術、 実装技術、 検査技術、 回路設計 ・ 解析 ・ シミュレーションなど、
エレクトロニクス製品の電子回路を作る技術、 材料、 機器に関する各社の製品情報や
技術情報を紹介しています。
　また、 国内外のイベント情報、 企業動向にもスポットを当て、 エレクトロニクス業界に
携わる様々な 「キーパーソン」 へ価値ある情報を発信しています。

　2023年5月31日（水）～6月2日（金）の ＜JISSO PROTEC 2023＞ 会期中は、 特別に 「エレクトロニクス実装技術」 の無料配布を行います。 最新号（6月号）の特集記事は、『プリント配線板の技術動向を探る』『実装プロセステクノロジー』の2本立てとなっております。 特集記事以外も各社の優れた製品情報や連載記事も掲載されております。

　ぜひ当社ブースにお立ち寄り頂き、 この機会に 「エレクトロニクス実装技術」 をお手に取ってご覧ください。