JISSO PROTEC（実装プロセステクノロジー展）は、電子部品実装技術の総合展示会です。
電子部品実装は、電子機器や自動車を製造する上で欠かすことのできない技術です。５Ｇ対応のスマートフォンや電気自動車等を中心に、６Ｇの研究が進む中で市場の成長と共に進化し、最先端のモノづくりに貢献します。
JISSO PROTECは、「電子機器トータルソリューション展」という総称の下、 JPCA Showをはじめとする８つの展示会と同時開催いたします。
- JPCA Show 2026
- マイクロエレクトロ二クスショー
- AIデバイス展
- WIRE Japan Show
- Electronics Component & Unit Show
- E-Textile/Wearable
- 半導体産業展
- OSAT SOLUTION SHOW
開催概要
| 開催展名 | JISSO PROTEC 2026（第27回実装プロセステクノロジー展） |
|---|---|
| 会期 | 2026年6月10日（水）～6月12日（金） 午前10時～午後5時 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 出展対象製品 | ■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置 ■実装デバイス・部品および関連材料 ■実装デバイス包装材 ■実装接合システム・はんだ/接合材料 ■高周波対応装置・部品・材料 ■環境関連装置・材料 |
| 入 場 料 | 1,000円(税込) ※WEB登録者は無料 |
| 併催事業 | JISSO PROTEC特別講演、PROTECセミナー |
| 主催 | 一般社団法人日本ロボット工業会(JARA) 電話：(03)3434-2919 FAX：(03)3578-1404 E-mail : jisso@jara.jp https://www.jara.jp/ |
| 本部事務局 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA） |
| 運営事務局 | 株式会社昭栄美術 〒104-0044 東京都中央区明石町8-1 聖路加タワー25F TEL：03-6675-6809 E-mail：jpca@shoei-bijutsu.co.jp |
| 同時開催 |
●JPCA Show 2026 主催 ： 日本電子回路工業会 
●マイクロエレクトロ二クスショー主催 ： エレクトロニクス実装学会 
●AIデバイス展共催 ： 日本電子回路工業会 / 電子デバイス産業新聞 （産業タイムズ社） 
●WIRE Japan Show共催 ： 日本電子回路工業会 / 電線新聞 （工業通信） 
●Electronics Component & Unit Show共催 ： 日本電子回路工業会 / 全国電子部品流通連合会 / 東京都電機卸商業協同組合 
●E-Textile/Wearable共催 ： 日本電子回路工業会 / 繊研新聞社 
●半導体産業展共催： 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）/（株）イノベント 
●OSAT SOLUTION SHOW共催：一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）/ 一般社団法人日本OSAT連合会 
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