PROTECセミナーのご案内

【講演概要】

昨今の製造業は、デジタル化の進展や、経済活動の変化によるお客様ニーズの多種多様化、技能人材不足、地球環境保護への対応など、かつてないほど激しく変化しています。 また、モノづくりの現場では多品種小ロット生産や製品サイクルの短期化など様々な対応が必要不可欠となっており、現場の努力だけでは耐えられないフェーズを迎えています。 パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である５M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を新製品NPM-GWを中心にご紹介いたします。

【Outline】

The manufacturing industry today is undergoing unprecedented change, with advances in digitalization, diversifying customer needs due to changes in economic activity, a shortage of skilled labor, and responses to global environmental protection.
In addition, various responses are now essential at manufacturing sites, such as high-mix, low-volume production and shortening product cycles, and we are entering a phase where on-site efforts alone are no longer enough to withstand the challenges.
In order to formulate waste-free, accurate production plans and realize manufacturing according to plan, we will introduce our “Autonomous Factory” through the new NPM-G series which is a factory that continues to evolve autonomously while immediately responding to changes, demands, and expectations of the market by using automation and intelligence to monitor and control in real time the 5Ms (huMan, Machine, Material, Method, Measurement) that are variables on the production site.

【講演概要】

(1)最新超低ボイドはんだの実力と、QFN部品のはんだ付け不良発生要因を解析

最新超低ボイドはんだを使用し、X線観察装置にてボイド量を比較。
はんだ種類だけでなく、マスク開口、基板設計、リフロー、印刷条件の各種条件違いによるボイド量を比較し、ボイド低減に有効な条件を探ります。
また、昨今はんだ付け不良発生が多いQFN部品の、不良発生要因解析結果をご紹介。

(2)極小部品から大型部品混載に適した両面ハーフエッチングマスク評価

50μｍを超える厚み違いのはんだ印刷を安定して行う為に、新たな手法を用いたメタルマスクの印刷評価結果をご紹介。

【Outline】

(1) Analyze the power of the latest ultra-low void solder and the factors causing soldering defects in QFN components.

The latest ultra-low void solder was used, and the amount of voids was compared using an X-ray observation system.
The amount of voids caused by not only solder type but also stencil aperture, PCB design, reflow, and printing conditions were compared,
We search for conditions that are effective in reducing voids.
In addition, we will introduce the results of analysis of the causes of defects in QFN components, which have recently experienced a high incidence of soldering defects.

(2) Evaluation of double-sided step stencil suitable for very small to large components

We will introduce the results of step stencil printing evaluation using a new method for stable solder printing of different thicknesses exceeding 50µm.

【講演概要】

実装ラインのサイクルタイムは、主に実装機とリフロー炉のサイクルタイムにより決まることが一般です。特に、実装機のサイクルタイムは専用のアプリケーションにより何時間もかけて計算した、絶対に守って欲しい数値です。 Printing Navigatorは、この大切な数値であるサイクルタイムを指定頂ければ、その数値の範囲でFUJIが考える最高の印刷パラメーターを提示する機能です。Smart Factory化に向け、Target Zeroに向け、必須となってくる本機能の使用感や、FUJI印刷機の進む方向についてご説明致します。

【Outline】

The cycle time of a placement line is generally determined mainly by the cycle times of the pick and place machines and the reflow oven. In particular, the cycle times of the pick and place machines, which are calculated over many hours by dedicated programs, are numbers that we want to be absolutely sure that they are followed. Printing Navigator allows you to specify the cycle time, which is an important numerical value, and the best printing parameters predicted by Fuji within the range for that specified time are displayed. We will explain how to use this function, which is indispensable for “Target Zero” and smart factories, and the direction that Fuji printers are progressing.

【講演概要】

AIの進展により、2025年は新たなフェーズへと進む。
さまざまな業界トレンドから実装技術とものづくり現場の潮流を読み解き、FUJIが提案する実装現場の未来を紹介します。

【Outline】

Advances in AI will take us to a new phase in 2025.
We will look at the trends in placement technology and manufacturing sites from various industry trends and introduce Fuji’s proposal for manufacturing sites of the future.

【講演概要】

(1)最新超低ボイドはんだの実力と、QFN部品のはんだ付け不良発生要因を解析

最新超低ボイドはんだを使用し、X線観察装置にてボイド量を比較。
はんだ種類だけでなく、マスク開口、基板設計、リフロー、印刷条件の各種条件違いによるボイド量を比較し、ボイド低減に有効な条件を探ります。
また、昨今はんだ付け不良発生が多いQFN部品の、不良発生要因解析結果をご紹介。

(2)極小部品から大型部品混載に適した両面ハーフエッチングマスク評価

50μｍを超える厚み違いのはんだ印刷を安定して行う為に、新たな手法を用いたメタルマスクの印刷評価結果をご紹介。

【Outline】

(1) Analyze the power of the latest ultra-low void solder and the factors causing soldering defects in QFN components.

The latest ultra-low void solder was used, and the amount of voids was compared using an X-ray observation system.
The amount of voids caused by not only solder type but also stencil aperture, PCB design, reflow, and printing conditions were compared,
We search for conditions that are effective in reducing voids.
In addition, we will introduce the results of analysis of the causes of defects in QFN components, which have recently experienced a high incidence of soldering defects.

(2) Evaluation of double-sided step stencil suitable for very small to large components

We will introduce the results of step stencil printing evaluation using a new method for stable solder printing of different thicknesses exceeding 50µm.

【講演概要】

昨今の製造業は、デジタル化の進展や、経済活動の変化によるお客様ニーズの多種多様化、技能人材不足、地球環境保護への対応など、かつてないほど激しく変化しています。 また、モノづくりの現場では多品種小ロット生産や製品サイクルの短期化など様々な対応が必要不可欠となっており、現場の努力だけでは耐えられないフェーズを迎えています。 パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である５M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を新製品NPM-GWを中心にご紹介いたします。

【Outline】

The manufacturing industry today is undergoing unprecedented change, with advances in digitalization, diversifying customer needs due to changes in economic activity, a shortage of skilled labor, and responses to global environmental protection.
In addition, various responses are now essential at manufacturing sites, such as high-mix, low-volume production and shortening product cycles, and we are entering a phase where on-site efforts alone are no longer enough to withstand the challenges.
In order to formulate waste-free, accurate production plans and realize manufacturing according to plan, we will introduce our “Autonomous Factory” through the new NPM-G series which is a factory that continues to evolve autonomously while immediately responding to changes, demands, and expectations of the market by using automation and intelligence to monitor and control in real time the 5Ms (huMan, Machine, Material, Method, Measurement) that are variables on the production site.