JISSO PROTEC 2024では、 3日間の会期中、 各日に4回の PROTECセミナーを開催します。
JISSO PROTEC 2024 出展者による参加費無料のセミナーで、 受付方法や申込先は実施各社で異なります。
聴講を希望される方は、 希望するセミナーの受付方法や申込先をご確認のうえ、 直接お申し込みください。

開催セミナー一覧

  6月12日(水) 6月13日(木) 6月14日(金)
11:45~12:30 大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介
武蔵エンジニアリング株式会社
Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~
パナソニック コネクト株式会社
生産現場の改善/改革と止まらない電子部品実装ラインにFUJIの「自動化」ができること
株式会社FUJI
12:55~13:40 実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024
ヤマハ発動機株式会社
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024
ヤマハ発動機株式会社
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024
ヤマハ発動機株式会社
14:05~14:50 生産現場の改善/改革と印刷技術にFUJIの印刷機が貢献できること
株式会社FUJI
スマートファクトリーの最前線 部品管理から後工程まで一気通貫のソリューションをご提案
JUKIオートメーションシステムズ株式会社
Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~
パナソニックコネクト株式会社
15:15~16:00 Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~
パナソニックコネクト株式会社
生産現場の改善/改革と電子部品実装技術にFUJIの実装機が貢献できること
株式会社FUJI
Sn-Bi基低温はんだによるカーボンニュートラル(CN)/環境負荷低減への期待と低温フロー技術のご紹介
千住金属工業株式会社
11:45~12:30
武蔵エンジニアリング株式会社

大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介

マーケティング戦略本部

講 師: 武蔵エンジニアリング株式会社 マーケティング戦略本部                             新井 武 氏

  1. 日 時:  6月12日(水) 11時45分 ~ 12時30分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料
  4. 申 込: 聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
  5.      ※お名刺を1枚頂戴いたします。

通信インフラの発展には、大容量データの高速処理が欠かせません。表面実装の分野では、伴って大型の基板や実装部品に対する技術が求められるようになりました。その中で、武蔵エンジニアリングが行っている、大型部品・基板に対応した、接着剤塗布およびコンフォーマルコーティングに関する技術をご紹介いたします。

12:55~13:40
ヤマハ発動機株式会社

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ

 

講 師:ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ                   若林 利昌 氏

  1. 日 時:  6月12日(水) 12時55分 ~ 13時40分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料

(1)車載及び産機用コネクタをターゲットとしたスルーホールリフロー工法のご提案
スルーホールリフローに適した基板設計を行い、はんだ印刷~実装~リフローまでの評価結果をご紹介します。
挿入コネクタのSMT化で部分はんだ付け工程が削減でき、不良を最小化することができます。

(2)プレミアム印刷機「YRP10」の充填補正機能ご紹介
機種切り替え後の試刷り印刷を不要とし、一定時間経過後の転写量不足を解消する充填補正機能のご紹介です。
スキージのアタック角度可変と往復印刷に加えて、新たに重ね刷り印刷が可能です。
高アスペクト比印刷や基板要因(ランドやレジストが厚い)による難易度が高い印刷でお困りのお客様に最適な機能です。

14:05~14:50
株式会社FUJI

生産現場の改善/改革と印刷技術にFUJIの印刷機が貢献できること

ロボットソリューション事業本部  PMプロジェクト

講 師: 株式会社FUJIロボットソリューション事業本部  PMプロジェクト

櫻山 岳史 氏

  1. 日 時:  6月12日(水) 14時05分 ~ 14時50分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料
  4. 申 込:  一般聴講は受け付けておりませんので、 あらかじめご了承ください。
  5.       競合他社の方はご遠慮願います。
  6.       ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

クラウドやAIサービスをさせるサーバー基板の様な大型の基板、車載のインバーターなどECU基板、 SiPやパッケージ部品製造の薄圧基板、様々な用途で進化する電子基板。 基板が多様化、高度化(複雑化)すればその基板へのはんだ印刷の難易度も上がります。また段取り替えに関連した作業負荷も増大します。 このような「はんだ印刷」を取り巻く状況に対応し、安定した印刷をするためにFUJIの印刷機ができることを紹介します。

15:15~16:00
パナソニックコネクト株式会社

Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~

プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当  回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

講 師: パナソニックコネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当  回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

礒端 美伯 氏

  1. 日 時:  6月12日(水) 15時15分 ~ 16時00分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料

昨今の製造業は、パンデミック、自然災害や地政学的な課題など、取り巻く環境の多様な変化にさらされており、日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、新たな価値創出に向けて、微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である5M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

11:45~12:30
パナソニック コネクト株式会社

Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~

講 師: パナソニックコネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当  回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

礒端 美伯 氏

  1. 日 時:  6月13日(木) 11時45分 ~ 12時30分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料

昨今の製造業は、パンデミック、自然災害や地政学的な課題など、取り巻く環境の多様な変化にさらされており、日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、新たな価値創出に向けて、微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である5M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

12:55~13:40
ヤマハ発動機株式会社

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ

講 師:ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ                   若林 利昌 氏

  1. 日 時:  6月13日(木) 12時55分 ~ 13時40分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料

(1)車載及び産機用コネクタをターゲットとしたスルーホールリフロー工法のご提案
スルーホールリフローに適した基板設計を行い、はんだ印刷~実装~リフローまでの評価結果をご紹介します。
挿入コネクタのSMT化で部分はんだ付け工程が削減でき、不良を最小化することができます。

(2)プレミアム印刷機「YRP10」の充填補正機能ご紹介
機種切り替え後の試刷り印刷を不要とし、一定時間経過後の転写量不足を解消する充填補正機能のご紹介です。
スキージのアタック角度可変と往復印刷に加えて、新たに重ね刷り印刷が可能です。
高アスペクト比印刷や基板要因(ランドやレジストが厚い)による難易度が高い印刷でお困りのお客様に最適な機能です。

14:05~14:50
JUKIオートメーションシステムズ株式会社

スマートファクトリーの最前線 部品管理から後工程まで一気通貫のソリューションをご提案

開発センター 実装機器開発部 第2設計グループ
  1. 講 師: JUKIオートメーションシステムズ株式会社 開発センター 実装機器開発部 第2設計グループ
  2. 松浦 東吾 氏
  3. 日 時:  6月13日(木) 14時05分 ~ 14時50分
  4. 会 場:  セミナー会場H
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込:  お申込みはこちら

※競合他社様のご聴講はお断りしております。

15:15~16:00
株式会社FUJI

生産現場の改善/改革と電子部品実装技術にFUJIの実装機が貢献できること

ロボットソリューション事業本部 NXTRプロジェクト

 

  1. 講 師: 株式会社FUJI ロボットソリューション事業本部 NXTRプロジェクト
  2.      山蔭 勇介 氏
  3. 日 時:  6月13日(木) 15時15分 ~ 16時00分
  4. 会 場:  セミナー会場H
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込:  一般聴講は受け付けておりませんので、 あらかじめご了承ください。
  7.       なお、 競合他社様のご聴講はお断りしております。
  8.       ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です

製品の小型化や占有スペース最小化の要求を背景に、部品の高密度な配置や極小チップ部品、微細バンプの小型CSPなど小型部品も増えています。一方で、高機能化と機能集約によるBGAの大型化、大型基板の需要もあります。
このように、同時に進む電子基板の多様化と、高度化によりますます難しくなる部品実装に対応するためにFUJIの実装機ができることを紹介します。

11:45~12:30
株式会社FUJI

生産現場の改善/改革と止まらない電子部品実装ラインにFUJIの「自動化」ができること

ロボットソリューション事業本部 スマートファクトリー開発部

森田 幸寿 氏

会場:セミナー会場H

申込:一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

競合他社の方はご遠慮願います。

生産の維持、更なる効率化を求められる一方で、慢性的な人材不足に加えて人材の流動化などにより必要なスキルを持つ人員を確保するのは難しくなっています。
作業自体の自動化で「作業負荷の軽減」とシステムの支援による「作業の効率化」により、生産効率最大化と人材不足緩和を実現するFUJI Smart Factoryソリューションを、実例を交えて紹介します。

12:55~13:40
ヤマハ発動機株式会社

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ

講 師:ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ                   若林 利昌 氏

  1. 日 時:  6月14日(金) 12時55分 ~ 13時40分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料

(1)車載及び産機用コネクタをターゲットとしたスルーホールリフロー工法のご提案
スルーホールリフローに適した基板設計を行い、はんだ印刷~実装~リフローまでの評価結果をご紹介します。
挿入コネクタのSMT化で部分はんだ付け工程が削減でき、不良を最小化することができます。

(2)プレミアム印刷機「YRP10」の充填補正機能ご紹介
機種切り替え後の試刷り印刷を不要とし、一定時間経過後の転写量不足を解消する充填補正機能のご紹介です。
スキージのアタック角度可変と往復印刷に加えて、新たに重ね刷り印刷が可能です。
高アスペクト比印刷や基板要因(ランドやレジストが厚い)による難易度が高い印刷でお困りのお客様に最適な機能です。

14:05~14:50
パナソニックコネクト株式会社

Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~

プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当  回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

講 師: パナソニックコネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当  回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

礒端 美伯 氏

  1. 日 時:  6月14日(金) 14時05分 ~ 14時50分
  2. 会 場:  セミナー会場H
  3. 参加費:  無料

昨今の製造業は、パンデミック、自然災害や地政学的な課題など、取り巻く環境の多様な変化にさらされており、日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、新たな価値創出に向けて、微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である5M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

15:15~16:00
千住金属工業株式会社

Sn-Bi基低温はんだによるカーボンニュートラル(CN)/環境負荷低減への期待と低温フロー技術のご紹介

研究開発部 ハンダテクニカルセンター

講師:千住金属工業株式会社 研究開発部 ハンダテクニカルセンター 研究員

松藤 貴大 氏

日時:6月14日(金) 15:15-16:00

場所:セミナー会場H

参加費:無料

 

Sn-Bi基低温はんだを利用した低温実装工法は、弱体熱部品実装や熱反り不良低減といった技術的側面のみならず、電力消費削減によるカーボンニュートラルや環境負荷低減のための手段としても注目を浴びている。

本セミナーではSn-Bi基材料がもたらすモノづくりへの期待効果と、最新実装技術である低温フロー工法の特徴を紹介する。

 

お申込み先:会社名・氏名をご入力いただき、下記のE-mailにご送付ください。

kouhou@senju.com

※受付時にお名刺を1枚頂戴いたします。なおご同業者様はご遠慮願います。