電子部品実装のノウハウや業界の最新動向を、第一線の専門家が解説します。

開催セミナー詳細

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（都内中小企業様限定） ビジネスマッチング in 東京 ～受注側企業参加募集～

（公財） 東京都中小企業振興公社では、 2月24日（木）に、 都内の新規取引先開拓を支援する商談会 （ビジネスマッチング in 東京） を開催します。  現在、  商談会に参加する発注企業が求める技術や製品をお持ちの企業様 （受注側企業） を募集しております。 参加費は無料です。 商談会の概要については添付のプログラムPDFを、　発注企業が求める技術等の情報についてはこちらをご参照ください。 募集受付の締切は12月24日（金）の17時00分です。

プログラムPDFはこちら
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（JEITA） 次世代を担う個別半導体の標準化 オンラインセミナー

    1. 日　時：  1月27日（木） 15時00分 ～ 16時36分 　※Webexを使用した、Webセミナーです
    2. 主　催： 一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA） 半導体標準化専門委員会、個別半導体製品技術委員会
    3. 内　容： 今後の成長が期待されるデータセンター、車載、産業機械、スマート家電に必要不可欠な、個別半導体製品（パワー半導体、マイクロ波デバイス、フォトカプラ、オプトデバイス）に関して、標準化の動向（最新の国際規格の内容・目的等）をご紹介します。プログラムの詳細や申込方法について、主催者によるご案内ページをご確認ください。
    4. 参加費： 無料
    5. 締　切：  1月21日（金）
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素形材産業におけるDXの進め方

  1. 日　時： 12月9日（木） 14時00分～16時00分　※Teamsを使用した、Webセミナーです
  2. 主　催： 経済産業省
  3. 内　容： 経済産業省ではこの度、素形材産業におけるデジタル化を推進するため、オンライン形式のセミナーを開催します。 中小企業製造業の経営者にどのようなマインドチェンジが求められているか、 また 具体的にどこから手をつけるべきなのか、 身近な事例を交えてご紹介いたします。プログラムの詳細や申込方法について、主催者によるご案内ページをご確認ください。
  4. 参加費： 無料
  5. 締　切： 12月7日（火）
プログラムPDFはこちら