JISSO PROTEC 2023 では、 3日間の会期中、 各日の午前 (10時30分~11時20分) に特別講演を開催します。
各分野の専門家による参加費無料の講演で、 来場者様や出展者の方はどなたでも聴講いただけます。
聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 登録後に表示される 「マイページ」 からお申し込みいただけます。

開催セミナー一覧

開催セミナー詳細

セミナー会場:東京ビッグサイト東4ホール JISSO PROTEC 2023内 特設会場(セミナー会場H)

10:30~11:20
中根 康夫 氏(みずほ証券)

スマートフォン ・ 周辺機器業界見通し

  1. 講 師:  みずほ証券株式会社 エクイティ調査部
  2.                   グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ,シニアアナリスト
  3.                   中根 康夫 氏
  4. 日 時:  5月31日(水) 10時30分 ~ 11時20分
  5. 会 場:  東京ビッグサイト東4ホール JISSO PROTEC 2023内 特設会場 (セミナー会場H)
  6. 参加費:  無料
  7. 定 員:  事前予約制。先着150名。
  8. 申 込:  聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 本講演は、 来場事前登録後に表示される
  9.     「マイページ」 からお申し込みください。 来場事前登録は、 本欄内の 「お申込み」 ボタン
  10.             からも可能です。 
  11. その他:  来場者様のほか、出展者様も聴講いただけます。
  12.                   満席になり次第、受付を終了します。

スマートフォン ・ 周辺機器 (AR/VRや時計等) 業界の最新状況と2023年以降の見通しについて、 ①Samsung, Apple, Oppo, 小米などブランド、  ➁ミリ波とSub6、 ③APなど半導体、 ④LCD, OLED, タッチパネルなどディスプレイ、  ⑤折りたたみ式などフォームファクター、  ⑥カメラ、⑦時⑦時計, ARゴーグルなど周辺機器、 などの視点から多角的に分析し、 講師の見解を述べます。

講師は1991年から2001年まで大和総研でアナリスト業務に従事し、 うち5年間は台湾 ・ 台北に おいて台湾 ・ 中国のエレクトロニクス産業の調査 ・ 分析を行いました。  2001年にドイツ証券に入社し、 民生電機セクター, フラットパネルディスプレイ関連産業全般,アジアのエレクトロニクスセクターを担当。  2015年にみずほ証券に入社し、 東京とアジアのエレクトロニクス調査チームを 率いています。

10:30~11:20
西村 隆 氏(Jisso 技術ロードマップ専門委員会)

JEITA2022年度版実装技術ロードマップ 「注目される市場と電子機器群」 ~脱コロナ ・ 脱炭素を加速する新市場~

  1. 講 師:  一般社団法人電子情報技術産業協会 Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員長                                                    三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 パワーモジュール技術部 主席研究員
  2.                   西村 隆 氏
  3. 日 時:  6月1日(木) 10時30分 ~ 11時20分
  4. 会 場:  東京ビッグサイト東4ホール JISSO PROTEC 2023内 特設会場 (セミナー会場H)
  5. 参加費:  無料
  6. 定 員:  事前予約制。先着150名。
  7. 申 込:  聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 本講演は、 来場事前登録後に表示される
  8.     「マイページ」 からお申し込みください。 来場事前登録は、 本欄内の 「お申込み」 ボタン
  9.             からも可能です。 
  10. その他:  来場者様のほか、出展者様も聴講いただけます。
  11.                   満席になり次第、受付を終了します。

2022年7月に発刊したJEITA実装技術ロードマップの 「注目される市場と電子機器群」 の概要を紹介し、  その後、  4つのカテゴリー: ①ヒューマンサイエンス, ②情報通信, ③モビリティー, ④新技術 ・ 新材料 ・ 新市場について報告します。  ①ヒューマンサイエンスでは、 ヘルスケアデバイス, メディカル, 人間拡張の動向を報告します。  ②情報通信では、 5G, 6Gの開発状況に加えて、 最先端技術を集結したデータセンタサーバー, スマートフォンなどの通信インフラ, メタバースなど新規市場を形成するデバイスである  AR/VR/MR に関して取り上げます。  ③モビリティーでは、  自動運転と遠隔操作, 電動化技術, EMC ・ ノイズ対策の開発動向調査を実施しました。  ④新技術 ・ 新材料 ・ 新市場では、  エネルギー, 次世代ディスプレイデバイス, ロボット, 量子技術, 接合材料の分野にフォーカスし、 報告します。

講師は1984年に三菱電機に入社し、 同社中央研究所で燃料電池開発とLi イオン電池開発に従事した後、 2006年度より同社先端技術総合研究所にて絶縁放熱材料の開発に従事、 2012年度よりパワーモジュール開発に従事し、  2015年度からは主席技師長として同社の研究開発の陣頭指揮に当たりました。  2018年からJEITA 実装技術ロードマップ活動に参画し、 現在、 Jisso 技術ロードマップ専門委員会の委員長を務めています。

10:30~11:20
神谷 有弘 氏(デンソー)

EV時代に対応する接合材料 ・ 実装技術

    1. 講 師:  株式会社デンソー 半導体基盤技術開発部
    2.                   神谷 有弘 氏
    3. 日 時:  6月2日(金) 10時30分 ~ 11時20分
    4. 会 場:  東京ビッグサイト東4ホール JISSO PROTEC 2023内 特設会場 (セミナー会場H)
    5. 参加費:  無料
    6. 定 員:  事前予約制。先着150名。
    7. 申 込:  聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 本講演は、 来場事前登録後に表示される
    8.     「マイページ」 からお申し込みください。 来場事前登録は、 本欄内の 「お申込み」 ボタン
    9.             からも可能です。 
    10. その他:  来場者様のほか、出展者様も聴講いただけます。
    11.                満席になり次第、受付を終了します。

    EV (Electric Vehicle/電気自動車)の開発がいよいよ本格化します。 とくにインバータは、 EV における重要部品です。 インバータを構成するパワーモジュールは、 高温動作とそれに見合う高放熱構造が必要です。  これらの条件に適した接合材料の必要特性について、 様々な製品事例から考察します。 また、 車両が求めるインバータ形状を実現するために適したパワーデバイスの実装形態についても、 各事例から検討します。 パワーデバイスの実装形態とインバータの放熱構造は密接な関係があることを紹介します。

  1.                                                                                                   講師は1983年に日本電装 (現:デンソー) に入社し、 点火系製品、 エンジン制御ECUなどの設計に携わった後、  社内の電子製品の実装技術企画ならびに開発を担当。 現在は車載インバータの小型軽量化の調査研究に従事しています。  著書に  『~日本の競争力を支えるJissoが基礎からわかる~ 実装技術の教科書』 (日経BP社, 2021年12月) があります。