JISSO PROTEC 2024では、 3日間の会期中、 各日の午前 (10時30分~11時20分) に特別講演を開催します。
各分野の専門家による参加費無料の講演で、 来場者様や出展者の方はどなたでも聴講いただけます。
聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 登録後に表示される 「マイページ」 からお申し込みいただけます。

開催セミナー詳細

10:30~11:20
みずほ証券株式会社

モバイル機器の最新業界動向と見通し

エクイティ調査部  グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ

中根 康夫 氏

講 師:  みずほ証券株式会社 エクイティ調査部  グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ

中根 康夫 氏

  1. 日 時:  6月12日(水) 10時30分 ~ 11時20分
  2. 会 場:  決定次第表示します
  3. 参加費:  無料
  4. 定 員:  先着150名(事前予約制)
  5. 申 込:  聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 本講演へのお申込みは、こちらをクリックし、来場事前登録後に表示される「マイページ」 からお申し込みください。
  6. その他:  来場者様のほか、出展者様も聴講いただけます。
  7.                 満席になり次第、受付を終了します。

スマートフォン ・ 周辺機器 (AR/VRや時計等) 業界の最新状況と2023年以降の見通しについて、 ①Samsung, Apple, Oppo, 小米などブランド、  ➁ミリ波とSub6、 ③APなど半導体、 ④LCD, OLED, タッチパネルなどディスプレイ、  ⑤折りたたみ式などフォームファクター、  ⑥カメラ、⑦時計, ARゴーグルなど周辺機器、 などの視点から多角的に分析し、 講師の見解を述べます。

講師は1991年から2001年まで大和総研でアナリスト業務に従事し、 うち5年間は台湾 ・ 台北に おいて台湾 ・ 中国のエレクトロニクス産業の調査 ・ 分析を行いました。  2001年にドイツ証券に入社し、 民生電機セクター, フラットパネルディスプレイ関連産業全般,アジアのエレクトロニクスセクターを担当。  2015年にみずほ証券に入社し、 東京とアジアのエレクトロニクス調査チームを率いています。

10:30~11:20
名古屋大学

2030年の電動車の未来像とそこに必要とされるパワー半導体応用システムにおける実装技術要求と将来動向

未来材料・システム研究所

山本 真義 氏

  1. 日 時:  6月13日(木) 10時30分 ~ 11時20分
  2. 会 場:  決定次第表示します
  3. 参加費:  無料
  4. 定 員:  先着150名(事前予約制)
  5. 申 込:  聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 本講演へのお申込みは、こちらをクリックし、講演は、 来場事前登録後に表示される「マイページ」 からお申し込みください。
  6. その他:  来場者様のほか、出展者様も聴講いただけます。
  7.                 満席になり次第、受付を終了します。

山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気株式会社、島根大学総合理工学部講師、島根大学総合理工学部准教授を経て、2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。
パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。
博士(工学)。 応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。共同研究企業は40社を超え、完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。 産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。 共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。

10:30~11:20
JEITA実装技術ロードマップ専門委員会

2024年度版 JEITA実装技術ロードマップの紹介 ~実装設備の最新動向~

実装設備WG(WG6)

前田 憲 氏

  1. 日 時:  6月14日(金) 10時30分 ~ 11時20分
  2. 会 場:  決定次第表示します
  3. 参加費:  無料
  4. 定 員:  先着150名(事前予約制)
  5. 申 込:  聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 本講演へのお申込みは、こちらをクリックし、 来場事前登録後に表示される「マイページ」 からお申し込みください。
  6. その他:  来場者様のほか、出展者様も聴講いただけます。
  7.                 満席になり次第、受付を終了します。

2年ごとに発刊するJEITA実装技術ロードマップより、実装設備の最新動向を中心に紹介します。

1993年 九州松下電器㈱ 生産技術研究所(*1)入社
入社以来、実装設備事業部門にてプロセス技術者として高密度実装技術開発に従事
2019年よりJEITA実装技術ロードマップ策定活動に参画
(*1:現パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部)