出展者詳細

レーザースキャン方式による高速で多様な基板3D検査が可能な 「3D外観検査装置Xceed （エクシード）」 を中心に、 最新製品の展示と実演をいたします。 基板上の微小チップやバンプ、 高背部品や鏡面部品、 コネクタピンや印刷されたハンダペーストなど、 多様な対象物を高速で3D検査できる装置を是非、 PARMIブースでご覧ください。