JISSO PROTEC 2026では、 3日間の会期中、 各日の午前 (10時30分~11時20分) に特別講演を開催します。
各分野の専門家による参加費無料の講演で、 来場者様や出展者の方はどなたでも聴講いただけます。
聴講申込には、 展示会の来場事前登録が必要です。 登録後に表示される 「マイページ」 からお申し込みいただけます。

開催セミナー一覧

  6月10日(水) 6月11日(木) 6月12日(金)
10:30~11:20 スマートフォン・周辺機器、AIサーバーの業界見通し

講師:みずほ証券株式会社 エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ シニアアナリスト

中根 康夫氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

費用:無料

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みずほ証券株式会社
【第1部】GEA(Global Electronics Association:旧IPC) 規格導入と車載向けはんだ付け外観基準の標準化日本委員会活動 【第2部】規格カイゼン提案による電子部品の品質向上への取組み

【第1部】

講師:(株)東海理化 調達企画部 主幹

鈴木 貴人氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

【第2部】

講師:トヨタ自動車株式会社電子性能開発室 グループ長

西森 久雄氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

費用:無料

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(株)東海理化、トヨタ自動車株式会社
2026年度版 JEITA 実装技術ロードマップの紹介 ~実装設備の最新動向~

講師:パナソニック コネクト(株) /(一社)電子情報技術産業協会(JEITA) JEITA jisso技術ロードマップ専門委員会

前田 憲 氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

費用:無料

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パナソニック コネクト(株) /(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)

開催セミナー詳細

10:30~11:20
みずほ証券株式会社

スマートフォン・周辺機器、AIサーバーの業界見通し

エクイティ調査部

講師:みずほ証券株式会社 エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ シニアアナリスト

中根 康夫氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

費用:無料

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スマートフォンやAIサーバー業界の最新状況と今後の見通しについて、1) スマホではAppleを中心としたブランド、2) APなど半導体やLCD、OLED、タッチパネルなどディスプレイ、3) 折りたたみ式などフォームファクター、4) カメラ、5) 時計、ARゴーグルなど周辺機器、6) AIサーバーではNVIDIAなどのGPU、BroadcomなどのASIC、周辺部品やODM視点、7) 米中関係、などから多角的に分析、見解を述べる。

10:30~11:20
(株)東海理化、トヨタ自動車株式会社

【第1部】GEA(Global Electronics Association:旧IPC) 規格導入と車載向けはんだ付け外観基準の標準化日本委員会活動 【第2部】規格カイゼン提案による電子部品の品質向上への取組み

【第1部】

講師:(株)東海理化 調達企画部 主幹

鈴木 貴人氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

【第2部】

講師:トヨタ自動車株式会社電子性能開発室 グループ長

西森 久雄氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

費用:無料

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【第1部】

世界の電子回路基板業界の8割以上がGEA規格(旧名IPC)を採用している、
近年ではトヨタ自動車が材料規格であるTSに引用。
日本では2022年に「J-STD-001/IPC-A-610 車載用途向け追加基準 日本地区タスクグループ」が発足し、現在は25社50名で規格の改定を協議。
従来の自社規格からIPCに変更するため、サンプル評価や実車解体を実施し、確からしさも検証した。顧客要求対応やサプライヤとの協議簡素化も達成。時期改定に向け、委員会で現在を検討している内容も紹介する。 *GEA(旧IPC)とJPCAは長年の協力関係にあります。

【第2部】

車載電子部品には信頼性設計と高品質な生産維持が要求される。SDVを構成する高機能な電子部品を実装し、魅力ある商品として世界に届けるにはタイムリーにグローバルに部品調達する必要がある。国際的規格を効率的に活用していく社内外での取組みを紹介する。

Automotive electronic components require reliable design and the maintenance of high production quality. To deliver attractive products worldwide by implementing advanced electronic components that make up SDVs, it is necessary to procure these parts globally and just in timely. I introduce internal and external activities aimed at improving efficiency by utilizing international standards.

10:30~11:20
パナソニック コネクト(株) /(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)

2026年度版 JEITA 実装技術ロードマップの紹介 ~実装設備の最新動向~

JEITA jisso技術ロードマップ専門委員会

講師:パナソニック コネクト(株) /(一社)電子情報技術産業協会(JEITA) JEITA jisso技術ロードマップ専門委員会

前田 憲 氏

会場:セミナー会場(東1ホールRoom2)

費用:無料

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この6月に発刊した「2026年度版JEITA実装技術ロードマップ」の全体像および実装設備の詳細内容について紹介する。
AI社会を支えるデータセンター、高速通信技術、半導体パッケージの概要に触れた後、半導体パッケージや実装基板の製造に不可欠な実装設備の最新動向について解説する。